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非接觸式晶圓移轉設備
2014-07-21
主要功能:
以非接觸方式將Wafer於標準25-slot Cassette中分批次放置到客戶自製的13-slot的Cassette 中。
設備能力:
單一批Wafer 移轉時間<15s,不含其他製程動作時間。
適用規格:
1. 8"晶圓
2. 8" 25-slot標準Cassette
3. 8" 13-slot客製Cassette
優點:
1. 減少人員誤操作,造成損失。
2. 以非接觸方式傳送,可大幅降低particle污染。
3. HMI帳號控制、運轉記錄查詢、配方設定等…功能,可進行運轉追溯。
3D示意圖:
動作影片:
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